高周波膜结构焊接热合机

什么是高周波膜结构焊接热合机？
高周波膜结构焊接热合机 (又名高周波塑胶熔接机)，是利用高频介质加热原理对聚氯乙烯等塑料进行热合加工的**介质加热设备，属高频设备，由电子管自激振荡器产生高频电磁场，被加工塑胶件在上、下电极间的高频电磁场中，其内部分子被较化而相互运动磨擦自身产生热量，在模具的压力下达到熔接的目的。利用高频能量把两件或多件塑胶工件熔接起来，透过高周波使物料生热及熔合在一起。经这种熔接方法而成的工件，坚固度和胶料本身的坚固度一样 。

高周波膜结构焊接热合机的组成部分？该设备由高频振荡器、负载匹配系统、电源系统、电磁辐射抑制系统、机械传动系统和工作台等组成。

高周波膜结构焊接热合机是否可用于任何塑胶物料上?这决定于该塑胶物料的分子结构。较常用于PVC, PU、PET、TPU、EVA和其它PVC合成物。

为什么高周波膜结构焊接热合机胜于热压熔接?高周波与热压的较大分别在于前者是透过高频使胶料自身发热，不易因外在热能而损坏胶料表面的光滑，且熔接时间较短，可提高生产量。

为何高频熔接间中会有打火现象?当上、下模电极接触时，便会引起打火出现，打火可令面料、模具及发振筒受损。

高周波膜结构焊接热合机打火怎么办？电脑芯片有什么优势？
高周波机打火一直以来都在困绕着我们,在生产中一不小心就会出现打火的现象,轻则烧坏产品或包装材料,严重的会将模具烧出缺口,带来的后果是需要马上停止生产，维修模具,由此会严重影响生产进度。 无锡赛典高频电子设备有限公司的技术部经过多年研究，开发出高性能的高频机**电脑芯片防打火装置，它有着无可比拟的优点．通过电脑芯片对整机的管理，使高频机彻底解决了烧模具，烧接点，抢电等常见的问题，更好的保护电子管及相关器件受电流的冲击，大大提高了机器的使用寿命．

高周波膜结构焊接热合机主参数配置如何?
型号：SD-5~150KA           品牌：赛典
属性:国产                产地:江苏
电压：380V              功率：5~150kW
整流器：矽二较体         较大压力：1050KG            
焊头活动尺寸：60mm     重量：4500kg
包装方式：木板包装

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